LED通讯基板材料

主要应用在3G、4G、5G网络的基站，目前国内外主要采用铝镀铜的技术，但是铝镀铜工艺污染十分严重，生产受限。我公司研发的铜铝复合工艺，生产过程环保，后续仅仅是机械加工，并且质量稳定，生产效率高，满足国家环保的政策要求。

我公司生产的板型平整，机械强度高，铜铝间冶金结合，极冷极热不分层。LED芯片直接封装在铜表面，芯片产生的热量由铜直接由一点传导到整个面，然后通过铝传导出去，充分发挥了铜良好的导热性能和铝的良好散热性能。

LED通讯基板材料特点

产品具有延长使用寿命，可实现同等功率集约化、小型化设计的特点，是目前z 理想的COB封装散热基板材料。

铜铝复合散热器板，充分发挥了铜材的导热性能及铝材的散热性能，使两种金属进行有效的结合。满足了散热系统小型化，轻量化的设计要求。适用于工业电器、LED、PC、新能源汽车行业的散热器及散热模组。