铜铝复合板导电温升性能是怎样的呢？下面就来给大家讲一下。

铜铝复合板导电温升性能

分别在30A、60A、90A 和120A载流条件下对7mm厚复合板、铜板、铝板进行温升检测，在30A载流条件下，复合板并无温升现象产生，60A 载流条件下，复合板开始有温升现象产生，随着载流的增大，终导电温升逐渐增大，当载流达到120A时复合板在第20min达到温升稳定，且温升增长至8.6C。

通过对比发现，在相同电流下，复合板的终温升介于于纯铜板和铝板之间，且更接近铜板，这是因为，首先，由于趋肤效应的存在，电流主要在表面铜层流动，整体电阻率和纯铜的电阻率接近，其次，铸轧法制备的铜铝复合板。

其界面层厚度仅为2μm左右，其体积占铜铝复合板总体积的百分比极小，界面层电阻率对复合板整体电阻率的影响可以忽略不计。 由于趋肤效应的存在，电流主要在表面铜层流动，在相同电流下，复合板的终温升小于铝板的温升。

因此，铜铝复合板在通入电流的情况下，其导电温升随时间变化的曲线和纯铜板相似，铸轧法制备的铜铝复合板和纯铜板的相近，可以起到替代相同厚度铜板的作用。

铸轧法制备的铜铝复合板剥离强度达到30N/mm，固固复合法和其它固液复合法制备的铜铝复合板，其结合强度在12-26N/mm 之间，铸轧复合法可以制备出结合强度优异的铜铝复合板。